Artículo internacional:

Año: 2001, Low-cost manufacturing holds the key to LMDS success

Medio de publicación:

Revista: Microwave & RF. Nº 40.  Páginas 6. Mayo 2001.

Autores: F. J. Ortega, A. Asensio, G. Torregrosa

Resumen:

Plastic substrate surface-mount packaging methods are economical for the mass production of low-cost millimeter-wave circuits.

Disponibilidad del PDF:
download No disponible
En buscadores especializados:
Autores pertenecientes al grupo GMR: